PI/BCB固化真空无氧烘箱操作方法

开机前注意检查，循环水是否打开（压力足够），氮气阀门是否打开（压力足够）

1.打开设备电源开关，人机界面启动；

2.在人机界面参数设定中编辑需求工艺；

3.返回主界面，选择工艺序号；

4.选择程式运行，确认运行；

5.程序运行结束，打开箱门，拿出产品

6.关闭箱门。

PI/BCB固化真空无氧烘箱适用工艺：

    PI固化厌氧烤箱用于用于PI/BCB/LCP固化，半导体封装等，也用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影等。

PI/BCB固化真空无氧烘箱技术性能：

内腔尺寸：3500*350*350/自定义

温度范围：RT+30～450℃；  

温度波动度：±1℃；        

控精度：0.1℃;

氧浓度：10ppm

真空度：100pa

降温方式：快速降温

操作方式：人机界面，智能型一键运行；

内胆材料:采用 #304镜面不锈钢制作；

外壳材料：采用优质冷轧板喷塑；

置换气体：氮气；

电源：380v/50Hz，5KW；

支撑装置：脚杯和万向轮；

厂商品牌：隽思。

高温无氧烘箱，洁净烘箱，HMDS真空烤箱，硅烷蒸镀机，无尘无氧烤箱，氮气烤箱，超低温试验箱，快温变试验箱，恒温恒湿试验箱，高低温冲击试验箱等设备，以及非标定制。---上海隽思仪器专业生产/服务！