导电胶由聚合物基体和导电填料经混合制备而成，主要通过导电填料来实现导电，它在实现导电过程中体现了以下两种理论：

　　1.穿流理论

　　当导电填料的填充量达到一定量后，原本处于独立分散状态的金属导电粒子开始相互接触，形成连续的网络结构，使导电胶具有导电性能。可以认为导电胶的电阻是内部一系列电阻的串并联的总和，也就是金属导电粒子本身的电阻和金属粒子之间形成的串并联电路网络所具有的电阻的总和。穿流理论主要的不足在于不能解释导电胶只有在基体树脂固化后才能表现出良好的导电性能的事实，所以有人提出了隧穿理论。

　　2.隧穿理论

　　该理论着重点是聚合物的绝缘性，认为金属粒子上一般覆盖了一层绝缘的聚合物薄膜，粒子与粒子之间很难直接的接触，只有通过粒子之间的电子跳跃，电子才能穿过绝缘层，达到传导的效果(隧穿效应)。可以理解为在树脂固化以前，片状银粉在树脂中松散分布，且银表面覆盖着一层绝缘的聚合物薄膜，这时导电胶是绝缘的；在树脂固化过程中，随着溶剂的挥发和树脂体积的收缩，填料粒子开始部分地聚集在一起，形成稳定连续的接触；其中树脂的收缩使填料粒子间产生了足够的压力，粒子与粒子之间的接触更为紧密，这是导电胶电导建立的主要原因。