2008年11月16日，全印展期间北京方正软件系统有限公司（以下简称方正）在全印展E1馆M13会议室召开方正包装新产品和新技术发布会，正式发布方正包装Pack#?印前软件产品的英文版本，并发布方正包装业务未来发展战略。中国包装联合会、中国印刷设备及器材工业协会的领导，武汉大学印刷与包装系主任万晓霞，方正领导，方正海外用户代表，行业媒体代表以及业内众多行业企业代表出席了发布会。协会领导向方正包装Pack#?印前软件产品的发布表示中心的祝贺，并肯定了方正多年来为推动中国包装印刷行业发展所做出的贡献。武汉大学印刷与包装系主任万晓霞表示，武汉大学师生亲自参与了方正包装Pack#?印前软件产品的研发，这一产品是产学研模式的成果，是武汉大学和方正研发团队共同努力的成果，相信方正包装Pack#?印前软件产品一定会有广阔的发展空间。方正的领导，介绍了方正包装Pack#?印前软件产品的研发过程和*优势，并发布了方正未来的发展规划。方正包装Pack#?印前软件产品的日本用户代表发表了使用感想，对方正包装Pack#?印前软件产品的快速处理过程给与了充分的肯定。 
　　方正包装Pack#?印前软件产品是方正历经数载潜心研发，针对客户需求而推出的包装印前处理软件，包含陷印、拼大版、预览、油墨编辑、工具箱、搜索器、图像输出、智能标记、预飞等9大模块。此次发布的英文版本是继方正发布中文版本、日文版本之后的第三个正式版本，宣布方正正式进入中文、日文之外英文市场。会后，参会者莅临方正展位E1馆C29展位体验了方正包装Pack#?印前软件产品的强大功能。