HMDS烘箱 HMDS真空烘箱适用于芯片制造的衬底种类：

1、单晶硅片

     目前的衬底材料，广泛用于制造集成电路（IC）、微处理器、存储器、MEMS器件、功率器件等

2、SOI衬底

     用于高性能、低功耗的集成电路，如高频模拟和数字电路、RF器件和电源管理芯片。

3、SiGe衬底

    SiGe ，锗硅，是一种硅和锗任意摩尔比的合金，分子式为 Si 1− x Ge x，常用外延的方式制作。用于异质结双极晶体管，混合信号电路，射频等领域

4、化合物半导体衬底

    砷化镓衬底（GaAs ）：微波和毫米波通信器件等

    氮化镓衬底（GaN ）：用于射频功率放大器，HEMT等

    碳化硅衬底（SiC ）：用于电动汽车、电源转换器等电力器件

    磷化铟衬底（InP ）：用于激光器、光探测器等

5、蓝宝石衬底：用于LED制造、RFIC（射频集成电路）等

6、锗衬底:用于红外光电器件等

7、LN（铌酸锂）：用于声表滤波器，mems等

8、LT（钽酸锂）：用于声表滤波器,mems等

9、玻璃基板：用于LCD、OLED、光学滤波器等

等等

HMDS烘箱 HMDS真空烘箱性能：