高温无氧烘箱在湿敏薄膜制作工艺的应用

  在聚酰亚胺（polymide, PI）柔性衬底上制作湿度传感器，PI是常见的柔性传感器基底材料，具有化学性质稳定、耐高温、与电极材料结合力好的优点。加工方法为将基底溶液聚酰胺酸悬涂在制备有牺牲层的载体硅片上，采用MEMS工艺制作湿度敏感单元，本文制作的湿度传感器采用“三明治”结构，包括上电极、感湿层和下电极，上下电极均采用蒸镀工艺，蒸镀金作为电极；感湿膜为聚酰亚胺材料，采用旋涂的方法制备感湿层。

  湿敏薄膜制作：将合成的聚酰亚胺前躯体聚酰胺酸旋涂在基底上，放入高温无氧烘箱中，100℃保温30min，以5℃/min的升温速度升至150-180℃，保温30min；再以5℃/min的升温速度升至220-250℃保温30min，再以5℃/min的升温速度升至280-300℃保温1 h最后升至350-380℃保温1 h，再以3-8℃/min的降温速度降至50-100℃完成聚酰亚胺湿敏材料的固化，湿敏膜厚度2μm.

高温无氧烘箱

工作室尺寸:W500mm×500mm×H500mm.可定制 

温度范围：RT+50～450℃  

分辨率：0.1℃

波动度：≤±1℃

温度均匀度：≤±1.5%℃ 

洁净度：Class100/class1000

升温速率：1～10℃/min

降温速率：高温降温至80度平均约4.0℃/min 

氧含量：≤20ppm  

操作方式：人机界面+PLC，程式工艺一键运行，可保存多个工艺