随着晶圆尺寸不断加大，晶圆加工对生产自动化的要求不断提高，集束制造设备逐渐成为主流加工设备。集束设备是将数个有相关性，但不相同的制造机台聚集在一起成为一个生产设备。为了解决集束型设备在控制上所面临的整合问题，国际半导体设备及材料协会(SEMI)制定了的集束型设备的软件通信协议标准SECS/GEM来发展控制软件，实现软件的标准化。目前隽思仪器HMDS预处理系统，无尘烤箱，无氧烘箱等产品已具有SECS/GEM通讯功能，我们坚信我们的产品能为中国智能制造提供强有力的产品支持，我们将竭尽全力以产品和服务满足客户的需求。
具有SECS/GEM的HMDS预处理系统
  HMDS蒸镀就是利用惰性气体（例如氮气）带着HMDS的蒸汽通过芯片表面，而在芯片表面形成一层薄膜。其目的在于：A.消除芯片表面的微量水分。B.防止空气中的水汽再次吸附于晶面C.增加光阻剂（尤其是正光阻）对于晶面的附着能力，进而减少在此后之显影过程中产生掀起，或是在蚀刻时产生了“Undercutting”的现象。目前在规范中规定于HMDS蒸镀完4小时内需上光阻以确保其功能。

   将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

具有SECS/GEM的HMDS预处理系统技术参数

Ø 通讯协议：SECS / GEM协议

Ø 温度范围：RT+10-250℃

Ø 温度分辨率：0.1℃

Ø 温度波动度：≤±0.5

Ø 真空度：≤133pa（1torr）

Ø 洁净度：class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境

Ø 电源及总功率：AC 220V/380V±10% / 50HZ         

Ø 控制仪表;人机界面

Ø 搁板层数:2层

Ø HMDS控制:可控制HMDS药液的添加量

Ø 真空泵: 旋片式油泵或进口无油泵

Ø 保护装置：紧急停止，HMDS药液泄漏报警装置，HMDS低液位报警，HMDS自动添加，超温保护，漏电保护，过热保护等