氮气烘箱,充氮烘箱的作用及应用行业
1.充氮烘箱在PCB板中的烘烤工艺:
PCB在制造完成之后,都有一个保质期,超过这个保质期就需要对PCB进行烘烤,要不然容易使PCB在SMT上线生产时,产生PCB爆板的问题。
烘烤可以消除PCB板的内应力,也就是稳定了PCB的尺寸。经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善,烘烤后能使焊盘里的水分烘干,加强焊接效果,减少虚焊、修补率等。PCB要求于制造日期2个月内密封拆封超过5天者、超过制造日期2个月、超过制造日期2至6个月、超过制造日期6个月至1年、如超过制造日期1年,上线前烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。
2.氮气烘箱在半导体封装中的烘烤工艺:
上芯后烘烤:固化银浆,增强芯片的粘结能力;
塑封后烘烤:保证塑封料中的环氧树脂和酚醛树脂反应,加快继续交联反应的过程,减少分层风险,提高产品的可靠性
电镀后烘烤:去除水气,消除氢脆,降低内应力,防止生成晶须、产品变色。
3.高温充氮无氧烘箱在光刻胶中的烘烤工艺:
PI(聚酰亚胺)胶固化;
BCB树脂固化,半导体芯片制造技术领域,特别是产品中高速率、高频率芯片部分,具体涉及一种光敏树脂BCB的固化。
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