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应用场景:晶圆封装前需在150~180℃、湿度≤5%RH的环境中进行去湿处理,防止金属键合层氧化失效
设备特点:采用氮气置换与分子筛动态除湿技术,洁净度达百级标准,支持IPC/JEDEC标准的高温烘烤模式
应用场景:LED灯珠、IC芯片等湿敏元器件需在40~90℃、湿度≤5%RH的烘箱中预烘烤,避免回流焊时出现“爆米花”效应
设备特点:搭载高分子材料除湿系统,湿度恢复速度≤15分钟(开门后),并配备防静电涂层。
应用场景:精密光学透镜需在80~120℃、湿度≤3%RH的超净环境中去除表面水汽,防止镀膜后产生气泡。
设备特点:全周氩焊箱体配合HEPA过滤系统,实现无尘环境(≤0.5μm颗粒物),温度均匀性±1.5℃。
应用场景:药品包装材料需在100~150℃、湿度≤10%RH下快速干燥,确保密封性符合GMP标准。
设备特点:热风透盘直排设计,干燥效率较传统烘箱提升3-6倍,热分布差异≤±2℃。
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